展会信息

时间：2023年12月13-15日

地点：上海国际博览中心

◆ 展会简介

        CIME2023 国际导热散热材料及设备展览会创始至今已10年，展会紧跟传热和热管理行业的发展趋势、不断创新，在热管理材料行业以专业性而闻名，其影响力不仅遍及全国，而且在整个亚洲乃至全球范围内也都是热管理行业最重要的专业性展览会。
       2022年以来，5G技术迈向全面普及，消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急剧升高。据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效，导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片、热管和均热板（VC）等技术相继出现、持续演进，散热管理已经成为5G时代电子器件的“硬需求”。
       目前，电子器件使用的散热技术主要包括石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热等导热材料以及热管、VC等导热器件。其中，导热凝胶、导热硅脂、石墨片和金属片主要在中小型电子产品使用，热管和VC则主要用在笔记本、电脑、服务器等中大型电子设备。
       导热系数和厚度是评估散热材料的核心指标。传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等热界面材料为主，但是石墨片存在导热系数相对较低，热界面材料则存在厚度相对较大等问题。在手机厂商的推动下，石墨烯材料持续取得突破，开始切入到消费电子散热应用；热管和VC厚度不断降低，开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机领域。
       作为全球知名的热管理行业专业展，大会将深耕电子电力、半导体、通信、消费电子、新能源汽车、动力电池、AR/VR、人工智能等用户行业领域，2023展会在全面展示高端导热散热材料外、另有导热原材料、热界面材料、散热组件及相关加工生产设备等。上海展将新设立数据中心液冷散热技术展区和新能源汽车电池模组与PACK材料展区，在创造高效的热管理贸易平台同时，也满足企业开拓市场，融合发展的需求。